PRODUCT
회사 전체가 목적 의식을 가진 "의지"와 "열기 넘치는 도전적인 기술 집단" 이어야합니다.
  • PPS-8200/8300
  • PPS-8500
PPS Series
ghi파장을 자동 선택 / 대면적 노광 필드 / 등배 Dyson 광학계 고조도와 고속 스테이지로 생산성이 뛰어난 등배 Stepper 시리즈
전 모델 공통 용도 : 2.5D, 3D 패키지 | TSV | Interposer | WL-CSP/FO-WLP
  • PPS-8200/8300
    6,8,12 inch 반도체용 노광장치 웨이퍼용 모델
  • PPS-8500
    415 x 510 / 515 x 510 mm 에 대응하는 패널용 Stepper
PPS Series
PPS-8200/8300
ghi파장을 자동 선택 / 대면적 노광 필드 / 등배 Dyson 광학계 고조도와 고속 스테이지로 생산성이 뛰어난 등배 Stepper 시리즈
전 모델 공통 용도 : 2.5D, 3D 패키지 | TSV | Interposer | WL-CSP/FO-WLP
후공정에서 최첨단 패키징 기술의 리소그래피 공정을 담당하는 고성능 Stepper로써,
6,8,12 inch 반도체용 노광장치 웨이퍼용 모델
용도
- 2.5D,3D 패키지
- CIS/LED
- TSV
- IGBT
- Interposer
- MEMS
- WL-CSP/FO-WLP
- Bumping
특징
- 가변렌즈 NA 기구 와 등배 Dyson 광학계.
- 52x33mm 의 대면적 노광 필드.
- 최대 8필드의 효율적인 레티클 디자인
- 주변의 화학물질과 배출가스로부터 광학계를 보호
- 박막웨이퍼, TAIKO웨이퍼, Warpage 웨이퍼 등에 유연하게 대응하는 반송계
사양
노광 파장 ghi선, gh선, i선 노광 필드 52 x 33 mm
해상도 2μm L/S (2μmt) Overlay 정도 ≦ 0.5μm (|AVE|+3σ)
초점심도 ≧10μm 적응 웨이퍼 6,8,12inch
초기조도 ≧2700mW/cm2 장치크기 및 중량 3460(D) X 2260(W) X 2500(H) / 5500Kg
조도분포 ≦ 3% (ghi선)
옵션 패키지
  • Back Side Alignment 기능.
  • 웨이퍼 Edge노광 / 비노광 기능
PPS Series
PPS-8500
ghi파장을 자동 선택 / 대면적 노광 필드 / 등배 Dyson 광학계 고조도와 고속 스테이지로 생산성이 뛰어난 등배 Stepper 시리즈
전 모델 공통 용도 : 2.5D, 3D 패키지 | TSV | Interposer | WL-CSP/FO-WLP
후공정에서 최첨단 패키징 기술의 리소그래피 공정을 담당하는 고성능 Stepper로써,
415 x 510 mm / 515 x 510 mm 에 대응하는 패널용 Stepper입니다.
용도
- 2.5D,3D패키지
- Interposer
- WL-CSP / FO-PLP
특징
- 가변렌즈 NA기구 와 등배 Dyson 광학계.
- 52x33 mm 의 대면적 노광 필드
- 최대 8필드의 효율적인 레티클 디자인
- 주변의 화학물질과 배출가스로부터 광학계를 보호
- 박막과 Warpage 기판 등에 유연하게 대응하는 반송계
사양
노광 파장 ghi선, gh선, i선 노광 필드 52 x 33 mm
해상도 2μm L/S (2μmt) Overlay 정도 ≦ 1.0μm (|AVE|+3σ)
초점심도 ≧10μm 적응 기판 415 x 510 mm / 515 x 510 mm
초기조도 ≧2700mW/cm2 장치크기 및 중량 4800(D) X 3000(W) X 2500(H) / 11000 Kg
조도분포 ≦ 3% (ghi선)
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