PPS Series
ghi파장을 자동 선택 / 대면적 노광 필드 / 등배 Dyson 광학계 고조도와 고속 스테이지로 생산성이 뛰어난 등배 Stepper 시리즈
전 모델 공통 용도 : 2.5D, 3D 패키지 | TSV | Interposer | WL-CSP／FO-WLP
-
PPS-8200/8300
6,8,12 inch 반도체용 노광장치 웨이퍼용 모델
-
PPS-8500
415 x 510 / 515 x 510 mm 에 대응하는 패널용 Stepper
ghi파장을 자동 선택 / 대면적 노광 필드 / 등배 Dyson 광학계 고조도와 고속 스테이지로 생산성이 뛰어난 등배 Stepper 시리즈
전 모델 공통 용도 : 2.5D, 3D 패키지 | TSV | Interposer | WL-CSP／FO-WLP
후공정에서 최첨단 패키징 기술의 리소그래피 공정을 담당하는 고성능 Stepper로써,
6,8,12 inch 반도체용 노광장치 웨이퍼용 모델
용도
- 2.5D,3D 패키지
- CIS/LED
- TSV
- IGBT
- Interposer
- MEMS
- WL-CSP/FO-WLP
- Bumping
특징
- 가변렌즈 NA 기구 와 등배 Dyson 광학계.
- 52x33mm 의 대면적 노광 필드.
- 최대 8필드의 효율적인 레티클 디자인
- 주변의 화학물질과 배출가스로부터 광학계를 보호
- 박막웨이퍼, TAIKO웨이퍼, Warpage 웨이퍼 등에 유연하게 대응하는 반송계
사양
|
| 노광 파장 |
ghi선, gh선, i선 |
노광 필드 |
52 x 33 mm |
|
| 해상도 |
2μm L/S (2μmt） |
Overlay 정도 |
≦ 0.5μm (|AVE|+3σ) |
|
| 초점심도 |
≧10μm |
적응 웨이퍼 |
6,8,12inch |
|
| 초기조도 |
≧2700mW/cm2 |
장치크기 및 중량 |
3460(D) X 2260(W) X 2500(H) / 5500Kg |
|
| 조도분포 |
≦ 3％ (ghi선) |
|
|
|
옵션 패키지
- Back Side Alignment 기능.
- 웨이퍼 Edge노광 / 비노광 기능
ghi파장을 자동 선택 / 대면적 노광 필드 / 등배 Dyson 광학계 고조도와 고속 스테이지로 생산성이 뛰어난 등배 Stepper 시리즈
전 모델 공통 용도 : 2.5D, 3D 패키지 | TSV | Interposer | WL-CSP／FO-WLP
후공정에서 최첨단 패키징 기술의 리소그래피 공정을 담당하는 고성능 Stepper로써,
415 x 510 mm / 515 x 510 mm 에 대응하는 패널용 Stepper입니다.
용도
- 2.5D,3D패키지
- Interposer
- WL-CSP / FO-PLP
특징
- 가변렌즈 NA기구 와 등배 Dyson 광학계.
- 52x33 mm 의 대면적 노광 필드
- 최대 8필드의 효율적인 레티클 디자인
- 주변의 화학물질과 배출가스로부터 광학계를 보호
- 박막과 Warpage 기판 등에 유연하게 대응하는 반송계
사양
|
| 노광 파장 |
ghi선, gh선, i선 |
노광 필드 |
52 x 33 mm |
|
| 해상도 |
2μm L/S (2μmt） |
Overlay 정도 |
≦ 1.0μm (|AVE|+3σ) |
|
| 초점심도 |
≧10μm |
적응 기판 |
415 x 510 mm / 515 x 510 mm |
| 초기조도 |
≧2700mW/cm2 |
장치크기 및 중량 |
4800(D) X 3000(W) X 2500(H) / 11000 Kg |
|
| 조도분포 |
≦ 3％ (ghi선) |
|
|
|
